GalaxyS8】SIMトレーを外す修理

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※パーツが取り寄せになってしまう場合がございます。事前にご連絡をお願いいたします。
修理ができるスタッフは限られております。日程調整が必要な場合がございますのでご了承くださいませ。

八千代よりGalaxyのSIMトレーを外してたいご依頼

GalaxyS8のSIMトレーが外れなく、お困りのお客様からのご依頼がございました。落とした衝撃でフレームが曲がり、ジュースやごみが詰まることでSIMトレーが外れなくなってしまうことがございます。

通常はSIMピンで外していくのですが、固着して、どうしても外れなく、SIMが交換できなくお困りということでした。今回の場合は、分解をして無理やりSIMトレーを外すしかないと判断し、分解していくことになりました。

GalaxyS8の分解開始

Galaxy修理は民間の修理店でもやってもらえるところが少ないようで、お客様のだいぶ探し回ったようです。
Galaxyの分解はほとんどの機種は裏面から分解をしていきます。Sシリーズは背面が曲面になっていることが、多いため、熱をかけながら、少しずつ剥がしていきます。慣れていない場合は、内部の配線を切ってしまったり、背面を傷つけてしまい、傷だらけになってしまうこともございます。柔らかいピックなどを使用して背面を剥がすようにしましょう!

GalaxyS8を分解している写真

基板を下してSIMトレーを外して無事修理完了です。

GalaxyからSIMトレーを外した写真

修理の作業風景を詳しく見たいならYouTubeをご確認くださいませ!

GalaxyS8はどんな端末?

GalaxyS8は2017年にサムスンより発売されたスマートフォンになります。有機ELディスプレイの曲面モデルの端末で、縦横ともにベゼルを極限までそぎ落とし、画面占有率84%を実現したInfinity Displayを採用しています。。画面比率もこれまでの16:9から18.5:9に変更されました。これまでのedgeシリーズと同じく曲面ディスプレイを採用しているがエッジ部分の範囲が狭くなっており、誤動作が起きにくくなっています。

コードネームProject Dream
ブランドGalaxy
製造者Samsung Electronics
キャッチコピーUnbox Your Phone[2]
Samsung GalaxyGalaxy S
販売開始日2017年4月21日 (5年前)
先代機Galaxy S7│S7edge
後継機Galaxy S9│S9+
関連機種Galaxy Note8
フォームファクタスマートフォン
ファブレット
形状スレート型
サイズ
  • S8:148.9 x 68.1 x 8.0mm
  • S8+:159.5 x 73.4 x 8.1mm
重量
  • S8: 155g
  • S8+: 173g
OSAndroid 7.0 “Nougat”
SoC
  • グローバル: Exynos 8895
  • 日本・米国など: Qualcomm Snapdragon 835
CPU
  • Exynos: Samsung M2 Mongoose 4コア & Cortex-A53 4コア
  • Snapdragon: Kryo 280 8コア
GPU
  • Exynos: Mali-G71 MP20
  • Snapdragon: Adreno 540
メインメモリ4GB LPDDR4X RAM
ストレージ64GB UFS 2.1
メモリーカードmicroSDXC, 最大容量256GB
バッテリー
  • S8: 3000mAh,
  • S8+: 3500mAh
入力方式センサー:

  • 加速度計
  • 気圧計
  • 指紋センサー
  • 虹彩センサー
  • 地磁気センサー
  • ジャイロセンサー
  • 磁気センサ
  • 近接センサー

Other:

  • 音量調節キー
  • 電源キー
  • Bixby キー
ディスプレイ
  • 2960×1440 QHD+ Super AMOLED,
  • S8: 5.8インチ 572dpi
  • S8+: 6.2インチ 529dpi
背面カメラ12MP f/1.7
4K 30fps
1080p 60fps
720p 240fps,
前面カメラ8MP, オートフォーカス
サウンドスピーカー, ⌀3.5 mmイヤホンマイク端子
接続Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac準拠, Bluetooth® 5.0, USB Type-C, NFC, GPS
ウェブサイトwww.galaxymobile.jp/galaxy-s8/
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